На неотдавнашния си технологичен симпозиум в Северна Америка TSMC заяви, че удвоява темпото на разширяване на капацитета на усъвършенствани възли, за да отговори на процъфтяващото търсене на AI и високопроизводителни изчисления (HPC). Старши вицепрезидент Hou Yongqing каза, че пет 2nm фабрики са готови да започнат масово производство през 2026 г., отбелязвайки най-агресивната експанзия в историята на компанията. 2nm процесът навлезе в масово производство през четвъртото тримесечие на 2025 г., като кривата на обучение надминава своя 3nm предшественик, според компанията.
Въпреки приемането на по-сложна архитектура на нанолистове, компанията заяви, че бързо е подобрила производствената стабилност. Възелът A16 от следващо поколение, включващ захранване отзад, също напредва, насочен към посрещане на нарастващите изисквания за производителност и ефективност на AI и автомобилните приложения. [Icsmart, in Chinese]
Свързани
Нашия източник е Българо-Китайска Търговско-промишлена палaта
